Japon çip malzemesi üreticisi Resonac Holdings, yarı iletken teknolojilerinin geliştirilmesi amacıyla Japon ve ABD’li firmaların bir araya geldiği “US-JOINT” adında yeni bir konsorsiyum kuruyor. Konsorsiyumun merkezi, San Francisco’daki Silikon Vadisi’nde yer alacak ve 2025 itibarıyla tam kapasiteyle çalışmaya başlayacak. “US-JOINT”, çiplerin paketlenmesi, montajı ve testi gibi kritik “arka uç süreçlerini” geliştirmeyi hedefliyor.

Günümüzde, yapay zeka gibi ileri teknolojiler için kullanılan yeni nesil yarı iletkenler, daha gelişmiş paketleme teknolojilerine duyulan ihtiyacı artırıyor. Bu konsorsiyumda altı Japon firma yer alırken, bunlar arasında çip ekipmanı üreticisi Towa Corp. ve fotorezist imalatçısı Tokyo Ohka Kogyo Co. da bulunuyor. Ayrıca, ABD’den dört firma da katılarak, yarı iletken paketleme ve çip üretimi gibi konularda uzmanlıklarını sunacak.

Günümüzde, yapay zeka gibi ileri teknolojiler için kullanılan yeni nesil yarı iletkenler, daha gelişmiş paketleme teknolojilerine duyulan ihtiyacı artırıyor. Bu konsorsiyumda altı Japon firma yer alırken, bunlar arasında çip ekipmanı üreticisi Towa Corp. ve fotorezist imalatçısı Tokyo Ohka Kogyo Co. da bulunuyor. Ayrıca, ABD’den dört firma da katılarak, yarı iletken paketleme ve çip üretimi gibi konularda uzmanlıklarını sunacak.